Per raffreddare alcuni dei server su cui gira l’intelligenza artificiale, l’industria ha trovato una soluzione piuttosto concreta: metterli a bagno. L’hardware viene immerso in un fluido che assorbe il calore, bolle, sale sotto forma di vapore, condensa e torna giù. Il cloud, visto da vicino, assomiglia molto meno a una nuvola e parecchio di più a una vasca piena di chimica fluorurata.
Ed è qui che ricompaiono i PFAS. Il nuovo rapporto di ChemSec sui dieci maggiori produttori mondiali rileva che la maggioranza delle aziende analizzate sta aumentando la propria capacità produttiva. A spingere sono soprattutto infrastrutture per l’AI e data center, fabbricazione dei semiconduttori e batterie agli ioni di litio. Tecnologie raccontate spesso attraverso processori e algoritmi stanno quindi alimentando anche un mercato molto più vecchio: quello dei cosiddetti forever chemicals.
ChemSec arriva a questa fotografia incrociando i propri database con registri europei e statunitensi e documenti pubblici delle aziende. Non esiste un contatore mondiale dei PFAS e soprattutto mancano dati completi sui volumi prodotti; sarebbe quindi sbagliato trasformare questi investimenti in una tonnellata globale che nessuno conosce. La direzione industriale, però, è difficile da perdere: quasi tutti i grandi produttori individuati dall’organizzazione stanno preparando più capacità.
Il cloud finisce dentro una vasca
I chip destinati all’intelligenza artificiale concentrano una quantità enorme di potenza in spazi molto piccoli. E scaldano. Nei sistemi di two-phase immersion cooling server e componenti vengono immersi direttamente in un fluido dielettrico a basso punto di ebollizione: quando l’hardware si scalda, il liquido evapora portandosi via il calore; sopra la vasca viene raffreddato e ricade allo stato liquido. Il server continua a lavorare, il fluido continua a girargli intorno.
Chemours sta costruendo parte della propria crescita proprio qui. Nel maggio 2025 ha annunciato con Navin Fluorine nuova capacità produttiva, attiva dal 2026, per il fluido Opteon destinato al raffreddamento a immersione. Nel comunicato l’azienda collega espressamente l’investimento alle necessità dei data center avanzati, dell’hardware per l’AI e dei chip di nuova generazione. A febbraio ha poi siglato un accordo con il produttore di server 2CRSi per accelerare l’impiego di questi sistemi nelle infrastrutture informatiche ad alta densità.
Chemours attribuisce alla propria tecnologia riduzioni molto forti nel consumo di acqua e nell’energia necessaria al raffreddamento rispetto ai sistemi ad aria con cui la confronta. Sono prestazioni dichiarate dal produttore e riferite alla sua soluzione. Il fatto industriale resta più semplice: la fame di calcolo dell’AI è diventata abbastanza grande da creare nuova capacità produttiva per i fluidi che impediscono ai suoi server di cuocere.
Anche Arkema ha acceso un nuovo impianto. A Calvert City, nel Kentucky, la società ha investito circa 60 milioni di dollari per trasformare una vecchia linea produttiva in un’unità da 15mila tonnellate l’anno di HFO-1233zd. Tra gli impieghi indicati dall’azienda per uno dei prodotti c’è proprio il raffreddamento a immersione dei data center per l’AI. Il vecchio impianto cambia molecola; il nuovo mercato è già pronto ad aspettarlo.
I PFAS entrano nei chip prima ancora che arrivino nei server
La vasca viene dopo. Prima bisogna fabbricare quei processori, e anche qui i PFAS sono difficili da evitare. Il motivo sta nella stessa proprietà che li rende così ostinati una volta dispersi: il legame carbonio-fluoro resiste molto bene al calore, alla corrosione e agli agenti chimici. Nelle fabbriche di semiconduttori servono materiali capaci di sopportare condizioni che distruggerebbero rapidamente molte alternative. L’Agenzia europea per le sostanze chimiche spiega che proprio questa enorme stabilità è alla base sia dei loro usi industriali sia della loro persistenza ambientale.
Daikin, uno dei gruppi indicati da ChemSec, sta aumentando la propria presenza nei materiali fluorurati per semiconduttori e data center. I suoi piani comprendono nuovi prodotti per le apparecchiature utilizzate nella fabbricazione dei chip e fluoropolimeri destinati anche ai cavi delle infrastrutture digitali. ChemSec segnala inoltre un aumento della capacità legato alla crescita del mercato dei semiconduttori. Più chip, più materiali capaci di sopravvivere alla loro fabbricazione.
La catena diventa piuttosto visibile. L’AI chiede più capacità di calcolo; la capacità di calcolo richiede più semiconduttori; i semiconduttori richiedono chimica specializzata; una volta montati nei data center, quei processori devono anche essere raffreddati. I PFAS riescono a comparire sia prima sia dopo l’accensione del server.
L’Europa prova a chiudere il rubinetto
Il tempismo è particolare perché dall’altra parte dell’Atlantico industriale sta accadendo quasi l’opposto. Germania, Danimarca, Paesi Bassi, Norvegia e Svezia hanno proposto una delle restrizioni sui PFAS più ampie mai affrontate dall’Unione europea, che riguarda produzione, immissione sul mercato e utilizzo di queste sostanze. A settembre 2026 la procedura risulta ancora nella fase di elaborazione del parere dell’ECHA: non esiste quindi un divieto generale già operativo e sono in discussione deroghe mirate per gli impieghi nei quali le alternative non sono ancora disponibili.
Le migliaia di sostanze comprese nella famiglia PFAS non hanno tutte lo stesso profilo tossicologico, e gli effetti sanitari sono documentati molto meglio per alcuni composti rispetto ad altri. Il problema ambientale che attraversa la famiglia è più semplice da spiegare: molti di questi prodotti si degradano con enorme difficoltà, possono spostarsi nelle acque e nei suoli e continuare a circolare molto dopo la loro emissione. La loro utilità industriale e la loro pessima educazione ambientale nascono, in buona parte, dalla stessa caratteristica.
Ripulire dopo costa parecchio. Una valutazione pubblicata a gennaio dalla Commissione europea stima che, mantenendo gli attuali livelli di contaminazione fino al 2050, i costi sanitari e ambientali dei PFAS potrebbero raggiungere circa 440 miliardi di euro. Bloccare progressivamente le emissioni alla fonte permetterebbe di risparmiare circa 110 miliardi; affidarsi soprattutto alla depurazione delle acque già contaminate potrebbe superare il trilione di euro. Prima aprire il rubinetto e poi filtrare tutta l’acqua, insomma, è anche il modo più costoso di affrontare la faccenda.
Qualcuno nell’industria ha già scelto un’altra direzione. ChemSec indica 3M e BASF tra le aziende che hanno annunciato l’uscita dalla produzione di PFAS e Archroma tra quelle che stanno puntando sulle alternative prive di queste sostanze. Intorno a loro, però, semiconduttori, batterie e data center stanno creando un mercato sufficientemente appetitoso da spingere altri produttori verso nuovi impianti e nuove capacità.
L’intelligenza artificiale arriva sullo schermo sotto forma di una frase prodotta in pochi secondi. Dietro ci sono centrali elettriche, acqua, miniere, fabbriche di chip, chilometri di cavi e server abbastanza caldi da dover essere immersi in un liquido. Ora dentro quella fotografia entrano anche i PFAS. L’AI corre sempre più veloce. Le sostanze che servono a farla correre, se finiscono nell’ambiente, hanno tutt’altra fretta.